부산대학교 취업전략과

삼성전자 DS부문 TSP총괄 2024 상반기 채용설명회 및 상담회 일정을 아래와 같이 알려드리니, 관심 있는 학생들의 많은 참여 바랍니다.

1. 일시 및 장소

 - 상담회 : 2024. 3. 13.(수) 09:00~10:00 / 문창회관 2층 다목적강의실1

 - 설명회 : 2024. 3. 13.(수) 10:30~11:30 / 문창회관 2층 다목적강의실2

2. 대상 : 전공 무관, 3~4학년 및 기졸업자

3. 내용 : 당사 2024 상반기 채용 정보 안내 및 질의응답

4. 방법 : 사전 신청(https://bit.ly/49Tur22) 후 참가 또는 당일 현장 참가

★ 사전에 학과 사무실로 출석 인정 여부 문의

※ 다른 기업 일정 보기 : https://bit.ly/3uE4rZI

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[사업부 소개 및 모집 직무]

① 사업부소개

TSP총괄은 삼성전자DS부문 내 사업부 중 하나로 반도체 제조의 마지막 공정인 Test와 Package를 담당하고 있는 사업부입니다.

이번 상반기 3급 신입사원에 관심이 있으신 분들을 위하여 채용상담회와 채용설명회를 준비하였습니다.

 - 채용상담회 

   시간 : 3월13일(수) 09:00~10:00

   장소 : 문창회관 2층 다목적강의실1

 - 채용설명회

   시간 : 3월13일(수) 10:30~11:30

   장소 : 문창회관 2층 다목적강의실2

Package란, 반도체 Chip을 외부 환경으로부터 보호하고

Chip이 정상적으로 동작할 수 있도록 기능을 서로 연결하는 반도체의 최종형태입니다.

최근 Wafer의 선폭이 3nm까지 줄어 선폭을 줄이는 방법만으로는 반도체 성능 향상에 제동이 걸린 상황입니다.

이에 업계에선 반도체 성능 발전의 해답을 Package에서 찾고자 하는 노력을 하고 있습니다. 

DS부문에서는 Package를 맡고 있는 TSP총괄에서 다양한 직무의 우수한 인재를 모집 중입니다.

TSP총괄은 Chip Level Package 분야에서 어느 회사도 따라올 수 없는 기술력을 갖추고 있습니다. 

메모리사업부, Foundry사업부, S.LSI사업부과 긴밀한 업무 교류를 통해 

Chip Level Package의 한계를 뛰어넘기 위하여 다양한 새로운 Package개발을 시도하고 있습니다.

② 모집직무 

TSP총괄은 6개의 직무(패키지개발, 반도체공정기술, 평가및분석, 설비기술, S/W개발, 생산관리)를 모집하고 있으며

여러 직무를 모집하는 만큼 다양한 전공을 가진 분들이 지원하실 수 있습니다.

아직 Package를 자세히 모르지만 관심이 있다면 누구든지 지원하실 수 있으니 

채용설명회에 오셔서 자신에게 맞는 직무를 찾아보세요!