부산대학교 취업전략과

모집요강

* 과정명 : 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨 3기

* 교육기간 : 2025.08.11.(월) ~ 2026.02.13.(금)

(공휴일 및 일부 주말 제외, 1일 8시간, 총 6개월/1000시간)

* 신청기간 : 2025.06.27.(금) ~ 2025.07.20.(일) 23:59

* 신청방법 : https://edu.rapa.or.kr/recruitment/1257 DX홈페이지 교육신청

* 교육장소 : 서울 금천구 가산디지털1로 189 12층 DX캠퍼스 2센터(가산동, (주)LG가산디지털센터)

* 모집분야

- 임베디드 SW과정

* 신청자격

- 국민내일배움카드 발급가능한 자

- 전공제한 없음

- 학사/석사 학위소지자 중 미취업자 또는 2026년 2월 이전 졸업·졸업예정자

- 교육기간 내 전일 오프라인 교육 참여 가능한 자

- 2026년 2월 내 입사 가능한 자

- 병역필 또는 면제자로 해외출장에 결격사유 없는 자

- 장애인/보훈대상자는 관련 법령에 따라 우대

※신청서 기재 내용이 허위로 판명될 경우 합격이 취소될 수 있습니다.

* 교육대상

- C언어 프로그래밍, 리눅스 심화학습 희망자

- 텔레칩스 및 관계사 등에 취업을 희망하는 분

- 모빌리티 SW분야에 관심이 있는 분

- IT기본지식 보유자 및 관련 경험 보유자 우대

<혜택>

1. 고용노동부 내일배움카드 발급 대상 무료교육

2. 우수 수료생 대상 텔레칩스 채용우대

3. 프로젝트 우수자 텔레칩스 대표이사 명의 상장 수여

4. 텔레칩스 사업장 견학 및 텔레칩스 자체 제작보드 실습

5. 실제 차량 분해 결합 실습 및 구조 학습

6. 텔레칩스 인사담당자 채용설명회 및 현직자 직무 Tech Talk